私共は「出会い」を何より大切にしております。
これまで関わらせていただいた皆様との「出会い」と
そこから得た「信頼」が積み上がって今のイチワがあります。
初期はAW設計業のみから始まり、基板製作/実装、回路設計/ソフト開発/機構設計、組立製造まで分野を広げ、
出会った皆様のご要望を少しでも多く対応できるよう、日々、技術力の向上を目指し挑戦しております。
ご要望のその先にある本質を理解し、可否ではなく“出来る方法”を常に追求し、対応力向上に力を入れております。
高速信号回路・画像・電源回路等の各種電子回路基板に対応します。ノイズ/静電気対策、高電圧/大電流等の特殊基板の設計を高く評価していただいております。過去には、月150件以上/年間1500件以上の設計実績があります。平成初期から積み上げた数多くの設計実績、複数案件同時の短納期対応が強みです。
手作業が必要な、省人化できない分野の多種多様な製品に対応する柔軟性が強みです。
組立時間短縮ももちろんですが、作業者個人への重点的な育成により、高難易度な組立を高品質で提供させていただきます。社内に製品開発を有しているので、動作検査機や治具の考案や開発も対応可能です。大手工場で量産依頼の難しい製品の製造を是非ご相談ください。
複数の協力工場と提携しており、お客様のご要望に対し適した基板製作/実装工場を選択できます。
リジット基板/FPC/高密度実装基板はもちろん、これまでに事例のない特殊な基板も対応検討させていただきます。短納期やコスト重視のご要望等も適宜対応させていただきます。電子部品もご要望に応じて調達から管理まで行います。試作基板1枚から量産基板まで幅広く対応が可能です。
実装部品を取り外し、再実装可能な状態でご提供可能です。近年の半導体不足に対応し、数年で多くの実績を積み上げました。半導体の再利用はもちろん、一部の部品交換による基板の再利用も実装まで対応可能です。実装前の部品単体での電気検査機の開発/製作も対応しております。
実績数量:月間10万pcs以上/累計100万pcs以上
実績形状:SSOP/QFN/BGA/DIP/モジュール部品
「世の中にないモノ」を生み出すことをモチベーションに、電気/ソフト/機構の各開発者が「面白いモノ」を求めて製品開発に挑戦しております。
特に工業用小型カメラ開発を軸に、航空機向けの工業用内視鏡や画像検査機などの開発に力を入れております。
製品の開発委託や、量産検査機の製作委託も対応しております。
主業務としている基板設計/製作/実装の実績を基に、電気のハード/ソフトの両面から対応可能なことで、さまざまな視野をもって設計開発を行うことができます。
ASEANを中心に現地のお客様の声を直接聞き、弊社の製品開発技術で貢献します。近年発展しているASEANの製造産業において、大きな課題である「安価に導入可能な省人化」を達成するため、弊社で開発した工業用カメラ/画像検査機を導入し、ASEANの生産技術の発展に尽力しております。自社開発商品もASEAN諸国に向けて、販売を確立しております。